ชิปเซ็ต (Chipset)

เมนบอร์ดจะมีความสามารถในการรองรับกับอุปกรณ์ใหม่ๆ ได้มากน้อยเพียงใด ขึ้นอยู่กับชิปเซ็ตเป็นหลัก สำหรับหน้าที่ของชิปเซ็ต คือ ควบคุมการทำงานของอุปกรณ์ต่างๆ ที่อยู่บนเมนบอร์ด สามารถแบ่งได้เป็น 2 แบบ หลักๆ คือ

1.1 NorthBridge

ชิปเซ็ตที่กำหนดว่าเมนบอร์ดของคุณนั้น มีความสามารถในการรองรับความเร็วของซ๊พียูได้ในระดับไหน หรือ สนับสนุนหน่วยความจำประเภทไหนได้บ้าง โดยชิปเซ็ตนี้มีหน้าที่ในการควบคุมอุปกรณ์ต่างๆ ที่ทำงานด้วยความเร็วระบบบัสสูงๆ ไม่ว่าจะเป็นซีพียู หน่วยความจำ และการ์ดแสดงผล
1.2 SouthBridge

ทำหน้าที่ควบคุมอุปกรณ์ที่ทำงานด้วยความเร็วระบบบัสไม่สูงมากนัก เช่น พอร์ต IDE ระบบบัส PCI และอื่นๆ โดยชิปเซ็ต SouthBridge ที่เด่นๆ ในปัจจุบัน คือ ICH4 ของอินเทล ซึ่งเป็นการรวมความสามารถของ ยูเอสบี 2.0 และ ATA 100 มาไว้ในตัวด้วย ส่วนถ้าหากเป็นของทางค่าย SiS ก็จะมีตัว SiS961และ VIA VT8233A ของฝั่ง VIA

การซื้อ Mainboard เราควรดูว่าเราจะใช้กับ CPU อะไร เพื่อจะได้เลือกซื้อ SOCKET ได้ถูกต้อง และที่สำคัญต้องดูว่า Chipset บน Mainboard เป็น Chipset อะไรเพื่อจะได้ใช้งานกับ CPU ได้อย่างมีประสิทธิภาพ

IDE Connector

เป็นส่วนที่ใช้ต่อกับอุปกรณ์จำพวกดิสก์ไดรฟ์ต่างๆ ไม่ว่าจะเป็นฮาร์ดดิสก์ ซีดีรอม ดีวีดีรอม หรือ ฟลอปปี้ดิสก์ ซึ่งอินเทอร์เฟซของ IDE ที่ใช้ในการเชื่อมต่อกับดิสก์ไดรฟ์นี้ ปัจจุบันได้มีการพัฒนามาถึงเทคโนโลยี ATA 100 และ ATA 133 แล้ว ซึ่งจะมีอัตราการโอนถ่ายข้อมูลอยู่ที่ 100 และ 133 เมกะไบต์ต่อวินาที สำหรับการทำงานของ IDE นี้ ถูกควบคุมโดยชิปเซ็ตด้าน SouthBridge และในอนาคตก็จะมีเทคโนโลยี Serial ATA ออกมาแทนเทคโนโลยี IDE แล้วด้วย เพราะเทคโนโลยี Serial ATA นี้ สามารถพัฒนาให้มีความเร็วในการ รับ-ส่ง ข้อมูลได้มากกว่า 150 เมกะไบต์ต่อวินาที
พอร์ตเชื่อมต่ออุปกรณ์ภายนอกต่างๆ

พอร์ตต่างๆ เหล่านี้ จะอยู่ด้านหลังของเคส ในกรณีที่คุณประกอบเมนบอร์ดลงไปในเคสแล้ว โดยประกอบด้วย พอร์ต PS/2 ที่ใช้สำหรับต่อเมาส์ และคีย์บอร์ด อีกทั้งยังมีพอร์ต Serial หรือ พอร์ตอนุกรม ซึ่งเป็นคอนเน็กเตอร์แบบ DB-9 มี 9 ขา ต่อมาก็เป็นพอร์ตพาราเรลสำหรับต่อพรินเตอร์ หรือ สแกนเนอร์ หากเป็นเมนบอร์ดที่มีระบบเสียงออนบอร์ด ก็จะเพิ่มพอร์ต Audio มาให้ด้วย หรือถ้าเป็นระบบการแสดงผลออนบอร์ด ก็จะเพิ่มพอร์ต DB-15 สำหรับต่อกับจอมอนิเตอร์ นอกจากนี้ ยังมีพอร์ต ยูเอสบี ซึ่งแบ่งเป็น USB เวอร์ชัน 1.1 ที่มีความเร็ว 12 เมกะบิตต่อวินาที และ USB เวอร์ชัน 2.0 มีความเร็ว 480 เมกะบิตต่อวินาที

ฮับ
ฮับช่วยให้คอมพิวเตอร์ต่างๆ บนเครือข่ายสามารถสื่อสารกันได้ คอมพิวเตอร์แต่ละเครื่องจะต่อเข้ากับฮับโดยสายเคเบิลอีเทอร์เน็ต และส่งข้อมูลจากคอมพิวเตอร์เครื่องหนึ่งไปยังอีกเครื่องหนึ่งโดยผ่านฮับ ฮับไม่สามารถระบุแหล่งข้อมูลหรือปลายทางที่กำหนดของข้อมูลที่ได้รับ ดังนั้นจึงส่งข้อมูลไปให้เครื่องคอมพิวเตอร์ทุกเครื่องที่เชื่อมต่อกับฮับ ซึ่งรวมถึงเครื่องที่ส่งข้อมูลดังกล่าวด้วย ฮับสามารถรับหรือส่งข้อมูล แต่ไม่สามารถทำทั้งสองอย่างได้ในเวลาเดียวกัน จึงทำให้ฮับทำงานช้ากว่าสวิตซ์ ฮับมีความซับซ้อนน้อยมากและมีราคาถูกที่สุดในบรรดาอุปกรณ์ทั้งสามนี้
เครือข่ายที่ใช้ฮับ
แคช
แรมและกราฟฟิกการ์ด ชิปเซ็ตส่วนนี้เรียก North Bridge กับส่วนควบคุมการทำงานของอุปกรณ์ความเร็วต่ำหรือใช้สำหรับต่ออุปกรณ์I/Oต่างๆ เช่นIDE/SATA Controller ชิปเสียง ชิปเน็ตเวิร์ก บออส พอร์ตหรือคอนเน็คต่างๆ และช่องเสียบการ์ด เราเรียกSouth Briodge แต่ชิปเซ็ตของIntelตั้งแต่รุ่นi810เป็นต้นมาด้มีการออกแนวคิดแบบใหม่ๆมาใช้ดยทางIntel ด้คิดชิปเซ็ตน่าจะมีส่วนช่วยในการประมวลผลคอมพิวเตอร์ ซึ่งทำให้ลดค่าใช้จ่ายลงถ้าหากออกแบบชิปเซ็ตให้มีตัวประมวลผลภาพและเสียงจึงด้เปลี่ยนจากเดิมที่เคยแบ่งชิปเซ็ตออกเป็น North Bridge และ South Briodge กลายมาเป็นสถาปัตยกรรมแบบฮับเร่งความเร็ว หรือ Accelerated Hub Architecture ซึ่งประกอบด้วยส่วนสำคัญสามส่วนคือ MCH ถ้ามีตัวประมวลผลด้วยจะเรียกGMCH / ICH /FWH ที่ด้รวมการเชื่อมต่อในรูปแบบและความเร็วต่างๆเข้าด้วยกัน

เมนบอร์ด(MAIN BOARD)

เมนบอร์ด(MAIN BOARD)

เป็นแผงวงจรขนาดใหญ่ที่สุดในเครื่องทำหน้าที่เชื่อมต่ออุปกรณ์ต่างๆเช่นแรม ซีพียู การ์ดเสียง การ์ดจอภาพและอื่นๆ
ชนิดของเมนบอร์ด

แบ่งเป็น 4 ชนิดคือ

1.แบบ AT
2.แบบ ATX
3.micro ATX
4.แบบ FlexATX

ชนิดของเมนบอร์ด
ลักษณะโครงสร้าง

AT
เป็นเมนบอร์ดที่มีความกว้างและความยาวใกล้เคียงกันคล้ายสี่เหลี่ยมผืนผ้า ขั้วรับไฟมี 12 ขา การปิด เครื่องใช้สวิทซ์เป็นตัวควบคุม

ATX
เป็นเมนบอร์ดมาตรฐานใหม่ ลักษณะคล้ายกับ AT แต่ขนาดเล็กกว่า เมนบอร์ดรุ่นนี้ได้รับการออกแบบ ให้ซีพียูและหน่วยความจำอยู่ใกล้กัน ตลอดจนซีพียูถูกวางไว้ใกล้กับพัดลมระบายความร้อน นอกจากนี้ ยังกำหนดตำแหน่งและสีของช่องสำหรับอุปกรณ์ต่อไว้ต่างกันเพื่อให้จดจำง่าย รวมทั้งสามารถสั่งปิด เครื่องจากระบบปฏิบัติการโดยไม่ต้องกดสวิทซ์มีขนาด 12 นิ้ว x 9.6 นิ้ว

Micro ATX
ลักษณะคล้ายกับรุ่น ATX แต่ลดจำนวนสล็อตเหลือเพียง 3 – 4 สลอต เพื่อทำให้ราคาจำหน่ายถูกลงมีขนาดเพียง 9.6 นิ้ว คูณ 9.6นิ้ว

Flex ATX
เป็นเมนบอร์ดแบบ ATX ที่มีขนาดเล็กที่สุด เมนบอร์ดชนิดนี้มักมีอุปกรณ์ Onboard มาด้วยตอนผลิตขนาดเมนบอร์ดเพียง 9 นิ้ว คูณ 7.5 นิ้ว

รูปร่างของเมนบอร์ด

ส่วนประกอบของเมนบอร์ด

1. ชุดชิพเซ็ต
ชุดชิพเซ็ตเป็นเสมือนหัวใจของเมนบอร์ดอีกที่หนึ่งเนื่องจากอุปกรณ์ตัวนี้จะมีหน้าที่หลักเป็นเหมือนทั้ง อุปกรณ์ แปลภาษา ให้อุปกรณ์ต่างๆ ที่อยู่บนเมนบอร์ดสามารถทำงานร่วมกันได้ และทำหน้าที่ควบคุม อุปกรณ์ต่างๆ ให้ทำงานได้ตามต้องการ

2. หน่วยความจำรอมไบออส และแบตเตอรรี่แบ็คอัพ
ไบออส BIOS หรืออาจเรียกว่าซีมอส (CMOS) เป็นชิพหน่วยความจำชนิด หนึ่งที่ใช้สำหรับเก็บข้อมูล และโปรแกรมขนาดเล็กที่จำเป็นต่อการบูตของระบบคอมพิวเตอร์

3. หน่วยความจำแคชระดับสอง
หน่วยความจำแคชระดับสองนั้นเป็นอุปกรณ์ ตัวหนึ่งที่ทำหน้าเป็นเสมือนหน่วยความจำ บัฟเฟอร์ให้กับซีพียู โดยใช้หลักการที่ว่า การทำงานร่วมกับอุปกร์ที่ความเร็วสูงกว่า จะทำให้เสียเวลาไปกับการรอคอยให้อุปกรณ์ ที่มีความเร็วต่ำ ทำงานจนเสร็จสิ้นลง เพราะซีพียูมีความเร็วในการทำงานสูงมาก การที่ซีพียูต้องการข้อมูล ซักชุดหนึ่งเพื่อนำไปประมวลผลถ้าไม่มีหน่วยความจำแคช

4.สล็อต
ขีดความสามารถของเมนบอร์ดขึ้นอยู่กับการมีสล็อต และลักษณะชนิดของสล็อต เพราะหากมีสล็อตหลายสล็อตก็หมายถึงการขยายหรือเพิ่มอุปกรณ์ฮาร์ดแวร์อื่นได้ แต่หากมีจำนวนสล็อตมาก ก็หมายถึงราคาของเมนบอร์ดก็สูงขึ้น ชนิดของสล็อตที่มีกับเมนบอร์ดประกอบด้วย

4.1.PCI เป็นสล็อตที่มีไว้สำหรับเพิ่มฮาร์ดแวร์ต่าง ๆ เช่น เพิ่มการ์ดเชื่อมต่อแลน การ์ดวิดีโอ การ์ดเสียง จำนวนสล็อต PCI มี แตกต่างกัน โดยทั่วไปจะมีให้ตั้งแต่ 2 ถึง 6 สล็อต

4.2.DIMM เป็นช่องใส่หน่วยความจำ ซึ่งปกติใช้ได้กับ DDRAM แต่ในบางเมนบอร์ดจะมีสล็อตที่เป็น SDRAM โดยเฉพาะนั่น หมายถึง นำ DDRAM มาใช้ไม่ได้ แต่ถ้าเป็น DIMM สล็อตจะใช้ได้ทั้ง SDRAM และ DDRAM โดยปกติจะมีช่องใส่หน่วยความจำ แบบนี้อยู่ 2 ถึง 4 ช่อง เพราะหน่วยความจำที่ใช้มีความจุต่อการ์ดสูงขึ้น จึงไม่จำเป็นต้องใช้ช่องมากเหมือนเมื่อก่อน

4.3. AGP ย่อมาจาก Accerelator Graphic Port เป็นสล็อตสำหรับใส่การ์ดจอภาพแสดงผล ซึ่งเน้นในเรื่องความเร็วของการแสดงผลกราฟิกส์ ปัจจุบันมีผู้ผลิตการ์ดแสดงผลที่ต้องการแสดงผลได้เร็ว โดยเฉพาะพวกเกม 3D เทคโนโลยี AGP จึงต้องทำให้การถ่ายโอนข้อมูลแสดงผลเป็นไปอย่างรวดเร็ว ปัจจุบันเป็นเทคโนโลยีที่ทำให้ความเร็วสูงขึ้น โดยวัดความเร็วเป็นจำนวนเท่าของมาตรฐานปกติ เช่น 4x คือ สี่เท่า

4.4.Ultra DMA/100 DMA ย่อมาจาก Direct Memory Access เป็นช่องทางของการถ่ายโอนหน่วยความจำกับอุปกรณ์อินพุตเอาท์พุตที่มีการโอนย้ายข้อมูลเป็นบล็อก และต้องการความรวดเร็ว พอร์ตที่ใช้ DMA แบบนี้คือ ฮาร์ดดิสค์ ฟลอปปี้ดิสค์ ซีดีและดีวีดี เป็นต้น ช่องทางนี้จึงเป็นช่องทางเชื่อมกับฮาร์ดดิสค์หรือซีดีรอม ถ้ามี Ultra DMA สองช่องก็หมายถึงมีสายเชื่อมไปยังฮาร์ดดิสค์ที่จะต่อเข้า เมนบอร์ดได้สองเส้น แต่ละเส้นต่อได้สองไดร์ฟ นั่นหมายถึงใส่ฮาร์ดดิสค์ได้สี่ไดร์ฟ

5.พอร์ตมาตรฐานต่าง ๆ บนเมนบอร์ด

จะมีการสร้างพอร์ตมาตรฐานต่าง ๆ เช่น USB พอร์ต ซึ่งปัจจุบันมีมากกว่า 1 พอร์ต อาจจะเป็น 2 ถึง 4 พอร์ต พอร์ตขนานต่อเครื่องพิมพ์ พอร์ตอนุกรม (ปกติมีให้ 1-2 พอร์ต) พอร์ต PS/2 เมาส์ พอร์ต PS/2 คีย์บอร์ด พอร์ตมาตรฐานเหล่านี้กำลังเพิ่มพอร์ตพิเศษบางชนิดเข้าไปด้วย เช่น พอร์ต Fly wire พอร์ตเชื่อมต่อวิดีโอ ความเร็วสูง IEEE1394 พอร์ต SVideo

แรม

DDR-SDRAM

รูปแสดง DDR - SDRAM
หน่วยความจำแบบ DDR-SDRAM นี้พัฒนามาจากหน่วยความจำแบบ SDRAM เอเอ็มดีได้ทำการพัฒนาชิปเซตเองและให้บริษัทผู้ผลิตชิปเซตรายใหญ่อย่าง VIA, SiS และ ALi เป็นผู้พัฒนาชิปเซตให้ ปัจจุบันซีพียูของเอเอ็มดีนั้นมีประสิทธิภาพโดยรวมสูงแต่ยังคงมีปัญหาเรื่องความเสถียรอยู่บ้าง แต่ต่อมาเอเอ็มดีหันมาสนใจกับชิปเซตสำหรับซีพียูมากขึ้น ขณะที่ทางเอเอ็มดีพัฒนาชิปเซตเลือกให้ชิปเซต AMD 760 สนับสนุนการทำงานร่วมกับหน่วยความจำแบบ DDR เพราะหน่วยความจำแบบ DDR นี้ จัดเป็นเทคโนโลยีเปิดที่เกิดจากการร่วมมือกันพัฒนาของบริษัทยักษ์ใหญ่อย่างเอเอ็มดี, ไมครอน, ซัมซุง, VIA, Infineon, ATi, NVIDIA รวมถึงบริษัทผู้ผลิตรายย่อยๆ อีกหลายDDR-SDRAM เป็นหน่วยความจำที่มีบทบาทสำคัญบนการ์ดแสดงผล 3 มิติ
ทางบริษัท nVidia ได้ผลิต GeForce ใช้คู่กับหน่วยความจำแบบ SDRAM แต่เกิดปัญหาคอขวดของหน่วยความจำในการส่งถ่ายข้อมูลทำให้ทาง nVidia หาเทคโนโลยีของหน่วยความจำใหม่มาทดแทนหน่วยความจำแบบ SDRAM โดยเปลี่ยนเป็นหน่วยความจำแบบ DDR-SDRAM การเปิดตัวของ GeForce ทำให้ได้พบกับ GPU ตัวแรกแล้ว และทำให้ได้รู้จักกับหน่วยความจำแบบ DDR-SDRAM เป็นครั้งแรกด้วย การที่ DDR-SDRAM สามารถเข้ามาแก้ปัญหาคอคอดของหน่วยความจำบนการ์ดแสดงผลได้ ส่งผลให้ DDR-SDRAM กลายมาเป็นมาตรฐานของหน่วยความจำที่ใช้กันบนการ์ด 3 มิติ ใช้ Module DIMM หรือ Dual In-line Memory Module โดย Module นี้เพิ่งจะกำเนิดมาไม่นานนัก มี datapath ถึง 64 bit โดยทั้งสองด้านของ circuite board จะให้สัญญาณที่ต่างกัน

Rambus

รูปแสดง Rambus
Rambus นั้นทางอินเทลเป็นผู้ที่ให้การสนับสนุนหลักมาตั้งแต่แรกแล้ว Rambus ยังมีพันธมิตรอีกเช่น คอมแพค, เอชพี, เนชันแนล เซมิคอนดักเตอร์, เอเซอร์ แลบอเรทอรีส์ ปัจจุบัน Rambus ถูกเรียกว่า RDRAM หรือ Rambus DRAM ซึ่งออกมาทั้งหมด 3 รุ่นคือ Base RDRAM, Concurrent RDRAM และ Direct RDRAM RDRAM แตกต่างไปจาก SDRAM เรื่องการออกแบบอินเทอร์-เฟซของหน่วยความจำ Rambus ใช้วิธีการจัด address การจัดเก็บและรับข้อมูลในแบบเดิม ในส่วนการปรับปรุงโอนย้ายถ่ายข้อมูล ระหว่าง RDRAM ไปยังชิปเซตให้มีประสิทธิภาพสูงขึ้น มีอัตราการส่งข้อมูลเป็น 4 เท่าของความเร็ว FSB ของตัว RAM คือ มี 4 ทิศทางในการรับส่งข้อมูล เช่น RAM มีความเร็ว BUS = 100 MHz คูณกับ 4 pipline จะเท่ากับ 400 MHz
วิธีการเพิ่มประสิทธิภาพในการขนถ่ายข้อมูลของ RDRAM นั้นก็คือ จะใช้อินเทอร์เฟซเล็ก ๆ ที่เรียกว่า Rambus Interface ซึ่งจะมีอยู่ที่ปลายทางทั้ง 2 ด้าน คือทั้งในตัวชิป RDRAM เอง และในตัวควบคุมหน่วยความจำ (Memory controller อยู่ในชิปเซต) เป็นตัวช่วยเพิ่มแบนด์วิดธ์ให้ โดย Rambus Interface นี้จะทำให้ RDRAM สามารถขนถ่ายข้อมูลได้สูงถึง 400 MHz DDR หรือ 800 เมกะเฮิรตซ์ เลยทีเดียว
แต่การที่มีความสามารถในการขนถ่ายข้อมูลสูง ก็เป็นผลร้ายเหมือนกัน เพราะทำให้มีความจำเป็นต้องมี Data path หรือทางผ่านข้อมูลมากขึ้นกว่าเดิม เพื่อรองรับปริมาณการขนถ่ายข้อมูลที่เพิ่มขึ้น ซึ่งนั่นก็ส่งผลให้ขนาดของ die บนตัวหน่วยความจำต้องกว้างขึ้น และก็ทำให้ต้นทุนของหน่วยความจำแบบ Rambus นี้ สูงขึ้นและแม้ว่า RDRAM จะมีการทำงานที่ 800 เมกะเฮิรตซ์ แต่เนื่องจากโครงสร้างของมันจะเป็นแบบ 16 บิต (2 ไบต์) ทำให้แบนด์วิดธ์ของหน่วยความจำชนิดนี้ มีค่าสูงสุดอยู่ที่ 1.6 กิกะไบต์ต่อวินาทีเท่านั้น (2 x 800 = 1600) ซึ่งก็เทียบเท่ากับ PC1600 ของหน่วยความจำแบบ DDR-SDRAM สัญญาณนาฬิกา DDR-SDRAM จะมีพื้นฐานเหมือนกับ SDRAM ทั่วไปมีความถี่ของสัญญาณนาฬิกาเท่าเดิม (100 และ 133 เมกะเฮิรตซ์) เพียงแต่ว่า หน่วยความจำแบบ DDR นั้น จะสามารถขนถ่ายข้อมูลได้มากกว่าเดิมเป็น 2 เท่า เนื่องจากมันสามารถขนถ่ายข้อมูลได้ทั้งในขาขึ้นและขาลงของหนึ่งรอบสัญญาณนาฬิกา ในขณะที่หน่วยความจำแบบ SDRAM สามารถขนถ่ายข้อมูลได้เพียงขาขึ้นของรอบสัญญาณนาฬิกาเท่านั้น ด้วยแนวคิดง่าย ๆ แต่สามารถเพิ่มแบนด์วิดธ์ได้เป็นสองเท่า และอาจจะได้พบกับหน่วยความจำแบบ DDR II ซึ่งก็จะเพิ่มแบนด์วิดธ์ขึ้นไปอีก 2 เท่า จากหน่วยความจำแบบ DDR (หรือเพิ่มแบนด์วิดธ์ไปอีก 4 เท่า เมื่อเทียบกับหน่วยความจำแบบ SDRAM) ซึ่งก็มีความเป็นไปได้สูง เพราะจะว่าไปแล้วก็คล้ายกับกรณีของ AGP ซึ่งพัฒนามาเป็น AGP 2X 4X และ AGP 8X
หน่วยความจำแบบ DDR จะใช้ไฟเพียง 2.5 โวลต์ แทนที่จะเป็น 3.3 โวลต์เหมือนกับ SDRAM ทำให้เหมาะที่จะใช้กับโน้ตบุ๊ก และด้วยการที่พัฒนามาจากพื้นฐานเดียว DDR-SDRAM จะมีความแตกต่างจาก SDRAM อย่างเห็นได้ชัดอยู่หลายจุด เริ่มตั้งแต่มีขาทั้งหมด 184 pin ในขณะที่ SDRAM จะมี 168 pin อีกทั้ง DDR-SDRAM ยังมีรูระหว่าง pin เพียงรูเดียว ในขณะที่ SDRAM จะมี 2 รู ซึ่งนั่นก็เท่ากับว่า DDR-SDRAM นั้น ไม่สามารถใส่ใน DIMM ของ SDRAM ได้ หรือต้องมี DIMM เฉพาะใช้ร่วมกันไม่ได้ การเรียกชื่อ RAM Rambus ซึ่งใช้เรียกชื่อรุ่นหน่วยความจำของตัวเองว่า PC600, PC700 และ ทำให้ DDR-SDRAM เปลี่ยนวิธีการเรียกชื่อหน่วยความจำไปเช่นกัน คือแทนที่จะเรียกตามความถี่ของหน่วยความจำว่าเป็น PC200 (PC100 DDR) หรือ PC266 (PC133 DDR) กลับเปลี่ยนเป็น PC1600 และ PC2100 ซึ่งชื่อนี้ก็มีที่มาจากอัตราการขนถ่ายข้อมูลสูงสุดที่หน่วยความจำรุ่นนั้นสามารถทำได้ ถ้าจะเปรียบเทียบกับหน่วยความจำแบบ SDRAM แล้ว PC1600 ก็คือ PC100 MHz DDR และ PC2100 ก็คือ PC133 MHz DDR เพราะหน่วยความจำที่มีบัส 64 บิต หรือ 8 ไบต์ และมีอัตราการขนถ่ายข้อมูล 1600 เมกะไบต์ต่อวินาที ก็จะต้องมีความถี่อยู่ที่ 200 เมกะเฮิรตซ์ (8 x 200 = 1600) หรือถ้ามีแบนด์วิดธ์ที่ 2100 เมกะไบต์ต่อวินาที ก็ต้องมีความถี่อยู่ที่ 266 เมกะเฮิรตซ์ (8 x 266 = 2100) อนาคตของ RAM บริษัทผู้ผลิตชิปเซตส่วนใหญ่เริ่มหันมาให้ความสนใจกับหน่วยความจำแบบ DDR กันมากขึ้น อย่างเช่น VIA ซึ่งเป็นบริษัทผู้ผลิตชิปเซตรายใหญ่ของโลกจากไต้หวัน ก็เริ่มผลิตชิปเซตอย่าง VIA Apollo KT266 และ VIA Apollo KT133a ซึ่งเป็นชิปเซตสำหรับซีพียูในตระกูลแอธลอน และดูรอน (Socket A) รวมถึงกำหนดให้ VIA Apolle Pro 266 ซึ่งเป็นชิปเซตสำหรับเซลเลอรอน และเพนเทียม (Slot1, Socket 370) หันมาสนับสนุนการทำงานร่วมกับหน่วยความจำแบบ DDR-SDRAM แทนที่จะเป็น RDRAM
แนวโน้มที่น่าจะเป็นไปได้มากที่สุดของทั้ง DDR II กับ RDRAM เวอร์ชันต่อไป เทคโนโลยี quard pump คือการอัดรอบเพิ่มเข้าไปเป็น 4 เท่า เหมือนกับในกรณีของ AGP ซึ่งนั่นจะทำให้ DDR II และ RDRAM เวอร์ชันต่อไป มีแบนด์-วิดธ์ที่สูงขึ้นกว่างปัจจุบันอีก 2 เท่า ในส่วนของ RDRAM นั้น การเพิ่มจำนวนสล็อตในหนึ่ง channel ก็น่าจะเป็นหนทางการพัฒนาที่อาจเกิดขึ้น ซึ่งนั่นก็จะเป็นการเพิ่มแบนด์วิดธ์ของหน่วยความจำขึ้นอีกเป็นเท่าตัวเช่นกัน และทั้งหมดที่ว่ามานั้น คงจะพอรับประกันได้ว่า การต่อสู้ระหว่าง DDR และ Rambus คงยังไม่จบลงง่าย ๆ และหน่วยความจำแบบ DDR ยังไม่ได้เป็นผู้ชนะอย่างเด็ดขาด

บทที่2 ซีพียู cpu

ความเร็วของซีพียู

ความเร็วของซีพียูถือเป็นปัจจัยหลักที่ส่งผลต่อประสิทธิภาพของเครื่อง com ปัจจุบันความเร็วที่ถูกใช้งานมีหน่วยเรียกเป็น กิกะเฮิร์ตซ์ (ghz) ความถี่ของสัญญาณนาฬิกาที่ใช้ในการทำงานของชีพียู เหตุผลที่ความเร็วในการทำงานของซีพียูมีหน่วยเป็นเฮิร์ตซ์ (Hertz) เหมือนกับความถี่ของคลื่นวิทยุ ก็เหนื่องมาจากอุปกรณ์ที่มีการทำงานในแบบดิจิตอล (Digital) ทุกชนิดความถี่ของสัญญาณนาฬิกานี้มีหน่วยเป็นเฮิร์ตซ์ ซึ้งบอกว่าภายหนึ่งนาทีมีสัญญาณนาฬิกาเกิดกำหนดที่ลูกคลื่น(Pulse)ดังนั้นความเร็ว 1 เมกะเฮิร์ตซ์(MHz)ก็จะหมายถึง 1 ล้านเฮิร์ตซ์หรือ 1 ล้านลูกคลื่นต่อนาที ส่วนความเร็ว 1 กิกะเฮิร์ตซ์(GHz)จะหมายถึง 1 พันล้านเฮิร์ตซ์หรีอ 1 พันล้านลูกคลีนต่อนาที
-สัญญาณนาฬิกาภายในCPU
จังหวะในการทำงานภายในตัวซีพียูซึ่งความเร็วของซีพียูที่ผู้ผลิตไว้ในหน่วยของGHz ซึ่ง2.8หรือ3.6GHzก็คือ ความเร็วหรือความถี่ของสัญญาณนาฬิกาภายในตัวซีพียูนั้นเอง
-สัญญาณนาฬิกาภายนอกซีพียู
เป็นสัญญาณที่คอยให้จังหวะในการทำงานแก่บัส(BUS)ซึ่งเป็นเส้นทางรับส่งข้อมูลระหว่างอุปกรณ์ต่างๆโดยบัสที่เชื่อมต่อระหว่างซีพียูกับชิปเซ็ตหรือหน่วยความจำนั้นเรียกว่าFront Side Bus (FSB)
ความเร็วFront Side Bus(FSB)
ปัจจุบันความเร็วFSBจะอยู่ที่133ถึง400MHzขึ้นกับซีพียูและชิปเซ็ตที่ใช้แต่บางครั้งอาจมีการบอกเป็็นความเร็วFSBที่สูงกว่านี้เช่น667,800,1066,1333และ1600MHzก็ขอให้เข้าใจว่าตัวเลขดังกล่าวไม่ใช่ความเร็วของสัญญาณนาฬิกาที่ให้จังหวะในการทำงานแก่FSB โดยซีพียูของAMDจะใช้เทคโนโลยีในการรับส่งข้อมูลความเร็วสูงแบบHYPER TRANSPORT ควบคูี่่่่่่่่่่่ไปกับการทำงานของส่วนควบคุมหน่วยความจำ (Integrated Memory Controller)ภายในซีพียูเข้ามาทำงานแทนFSBพร้อมๆไปกับการใช้เทคนิคที่เรียกว่า Double Data Rate (DDR)เพื่อช่วยให้สามารถรับส่งข้อมูลได้มากถึง2ครั้งในแต่ละลูกคลื่นในขณะที่ซีพียูของ Intelจะใช้ความเร็ว FSB ประกอบกับเทคนิคที่เรียกว่า Quad - Pumped เพื่อช่วยให้สามารถรับส่งข้อมูลได้มากถึง4ครั้งในแต่ละลูกคลื่น
ระบบบัส HyperTransport มาตรฐาน 1.x,2.0,3.0และ3.1
AMDได้หันมาใช้ระบบบัสแบบ HyperTransport(เทคโนโลยีนี้ถูกนำไปใช้กับ MVIDIAด้วย)ซึ่งเป็นเทคโนโลยีในการรับส่งข้อมูลความเร็วสูงแบบอนุกลมโดยระบบบัสที่ใช้ นอกจากจะรับส่งข้อมูลได้ทั้งขอบขาขึ้นและขาลงของสัญลักษณ์นาฬิกา(รับส่งข้อมูลได้ถึง2ครั้งในแต่ละลูกคลื่น)
- HyperTransport 1.x(1.0xและ1.1) เป็นมาตราฐานในยูคแรก ซึ่งสนับสนุนความเร้วสูงสุดที่800MHz (ความเร็วสุทธิ 1600 MHz DDR)
-HyperTransport 2.0 เป็นมาตราฐานในยุคต่อมา ซึ่งสนับสนุนความเร้วที่ 1.0,1.2และ1.4 GHz (ความเร้วสูงสุด2.8GHz DDR)
-HyperTransport 3.0 เป็นมาตราฐานที่ใช้แพร่หลายในซีพียูAMD ซึ่งสนับสนุนความเร็วที่ 1.8, 2.0 ,2.4และ 2.6 GHz(ที่ความเร็วสูงสุด5.2GHz DDR)
-HyperTransport3.1 เป็นมาตราฐานล่าสุด ซึ่งสนับสนุนความเร็วที่2.8,3.0 และ 3.2 GHzที่ความเร็วสูงสุด3.2GHz (ความเร็วสุทธิ 6.4 GHzDDR)
หน่วยความจำแคช (Cache Memory)
หน่วยความจำแคช (Cache Memory) จะทำหน้าที่เสมือนเป็นกระดาษช่วยจำคอยจดบันทึกข้อมูลหรือคำสั่งต่างๆที่ซีพียูมีกมีการเรียกใช้งานซ้ำๆบ่อยๆไว้ชั่วคราว เพื่อช่วยลดภาวะในการติดต่อหรือเข้าถึงข้อมูลภายในแรม (RAM) ซึ่งซีพียูสามารถเรียกใช้ข้อมูลซ้ำหรือเขียนข้อมูลกับห่นวยความจำแคชได้ทันทีโดยไม่ต้องเสียเวลาติดต่อกับแรมหรือฮาร์ดดิสก์ โดยทั่วไปCacheของซีพียูมักจะมี 2 ระดับคือ L1 และ L2 Cache ซึ่งปัจจุบันมักจะถูกติดตั้งไว้อยู่ภายในตัวซีพียูเลย โดยรายละเอียดของแคชระดับต่างๆมีดังนี้
-L1 Cache ตำแหน่งจะอยู่ชิดกับหน่วยประมวลผลภายในตัวซีพียู
-L2 Cache ตำแหน่งจะอยู่ถัดออกมาจาก L1 ใช้เก็บข้อมูลรองจาก L1
บรรจุภัณฑ์ (Packaging) และฐานของ(Socket)
ถ้าพูดถึงลักษณะโครงสร้างภายนอกหรือบรรจุภัณฑ์ของตัวชิป เช่น ชิปแรม ชิปซีพียู และอื่นๆ วัสดุที่นำมาใช้ทำมักเป็นวัสดุจำพวก Plastic,CeramicและOrganicซึ่งจะถูกติดตั้งลงบนเมนบอร์ดด้วยวิธีต่างๆกันตามชนิดของการเชื่อมต่อที่นำมาใช้ดังนี้
-แบบ BGA ( Ball Grid Array )
-แบบตลับ (Cartridge)
-แบบ PGA (Pin Grid Array)
-แบบ LGA (Land Grid Array)
ซีพียู อินเทล (Intel)
อินเทล (Intel Corporation) เป็นบริษัทผู้ผลิตซีพียูที่เก่าแก่และมีการพัฒนา มาอย่างต่อเนื่อง รายชื่อของซีพียูสำหรับเครื่องคอมพิวเตอร์แบบ PC หรือ Desktop แต่ละรุ่นตั้งแต่อดีตจนถึงปัจจุบันของบริษัท อินเทล (Intel) มีดังนี้
1.ซีพียูรุ่นเก่า
- ตระกูล 80x86 เป็นซีพียูรู่นแรก เช่น 80386 80486( ซึ่งปัจจุบันไม่ใช้กันแล้ว)
- Pentium
- Pentium MMX
- Pentium Pro
- Pentium II
- Celeron
- Pentium III
- Celeron II
2.ซีพียูCeieron Dและ Ceieron Dual-Core
Celeron รุ่นล่าสุดใช้ชื่อว่า Celeron D ที่ยังคงเป็นซีพียูราคาประหยัดสำหรับผู้ที่ต้องการคอมพิวเตอร์ใหม่ในราคาไม่แพง เพื่อนำไปใช้งานทั่วๆไปโดยรุ่นต่างๆที่ออกมามีดังนี้
- Celeron D (Prescott-90 nm)
- Celeron D (Cedar Mill-65 nm)
- Celeron D (Conroe-L/65 nm)
- Celeron Dual-Core (Allendale-65 nm)
- Celeron Dual-core (merom 2M-65 nm) สำหรับ Notebook
3. ซีพียู Pentium

รัก

รักน่ะหอยขม